一種芯片設(shè)計(jì)中金屬凸塊的檢查方法、裝置及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111227934.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113987997A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113987997A 申請公布日 2022-01-28
分類號 G06F30/398（2020.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 宋紫敏;李重陽;祝建京;徐曉勇 申請（專利權(quán)）人 成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 代理人 張仲波
地址 610041四川省成都市高新區(qū)天府大道中段1366號2棟天府軟件園E5座11層22-31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請的實(shí)施例公開了一種芯片設(shè)計(jì)中金屬凸塊的檢查方法、裝置及電子設(shè)備，涉及芯片設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，為提高芯片設(shè)計(jì)的效率而發(fā)明。所述方法，包括：獲取預(yù)先設(shè)置的模擬凸塊的類別信息，所述類別信息為根據(jù)金屬凸塊的特性信息，將與芯片上的多個(gè)金屬凸塊一一對應(yīng)的模擬凸塊劃分為不同的類別的信息；接收所述類別信息中顯示目標(biāo)類別對應(yīng)的目標(biāo)模擬凸塊的命令；根據(jù)所述命令，顯示所述目標(biāo)類別對應(yīng)的目標(biāo)模擬凸塊，并隱藏除所述目標(biāo)模擬凸塊外的其它模擬凸塊，以在芯片設(shè)計(jì)過程中，對與所述目標(biāo)模擬凸塊對應(yīng)的金屬凸塊進(jìn)行檢查。本申請適用于在芯片設(shè)計(jì)過程中，對與所述目標(biāo)模擬凸塊對應(yīng)的金屬凸塊進(jìn)行檢查。