一種應(yīng)用于干式刻蝕工藝的上部電極等離子熔射方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011368454.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112490106B | 公開(公告)日 | 2021-07-30 |
申請公布號 | CN112490106B | 申請公布日 | 2021-07-30 |
分類號 | H01J37/32(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 權(quán)太植 | 申請(專利權(quán))人 | 合肥微睿科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京眾達(dá)德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉杰 |
地址 | 230000安徽省合肥市新站區(qū)九頂山路以東、珠城路以南 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于干式刻蝕工藝的上部電極等離子熔射方法,具體包括:S1.遮蔽:采用不銹鋼板對上部電極進(jìn)行遮蔽,遮蔽非熔射面,露出熔射面;S2.噴砂:對熔射面進(jìn)行噴砂處理;S3.等離子噴涂:對熔射面進(jìn)行等離子噴涂;S4.去除遮蔽:去除上部電極上遮蔽的不銹鋼板;S5.一次清洗:采用干冰清洗方式清洗上部電極的表面;S6.檢查:檢查熔射涂層的外觀和尺寸;S7.二次清洗:采用高壓清洗方式清洗上部電極上的電極孔;S8.干燥:對上部電極進(jìn)行烘干。本發(fā)明能夠獲得所需厚度的熔射涂層,提高了上部電極的脆弱部位的絕緣性及耐腐蝕性,且能夠降低在使用端上線時形成電弧與擊穿的發(fā)生率,延長了上部電極的使用壽命。 |
