GSM/TDB/TDA三頻合路器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020277162.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201749923U 公開（公告）日 2011-02-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN201749923U 申請(qǐng)公布日 2011-02-16
分類號(hào) H01P1/213(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林城兆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湛江市華思通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 深圳市華思科技股份有限公司;湛江市華思通信技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)三十五區(qū)同昌路19號(hào)D3-D4棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種GSM/TDB/TDA三頻合路器，所述合路器包括腔體和蓋板，腔體側(cè)壁分別設(shè)置有GSM、TDB以及TDA信號(hào)輸入端口以及輸出端口；腔體內(nèi)部包括分隔板和多個(gè)諧振桿，分隔板將腔體分隔為三個(gè)功能相對(duì)獨(dú)立的第一空腔、第二空腔以及第三空腔；各空腔的各自一端分別與各信號(hào)輸入端口耦合，各自另外一端連通并與輸出端口耦合；各空腔各設(shè)有若干諧振桿；第一空腔中的諧振桿為第一諧振桿，數(shù)量為五，為L(zhǎng)形排列，第二空腔和第三空腔中的諧振桿為第二諧振桿所述第二空腔和第三空腔均為W型，且相對(duì)設(shè)置；第二、三空腔中相鄰的諧振桿之間設(shè)置有耦合窗。本實(shí)用新型性能較高，能滿足2G和3G通信的市場(chǎng)要求，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單成本低。