一種無焊點全頻段耦合器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620128231.5 申請日 -
公開（公告）號 CN205723899U 公開（公告）日 2016-11-23
申請公布號 CN205723899U 申請公布日 2016-11-23
分類號 H01P5/16(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林城兆;林茂泱 申請（專利權）人 湛江市華思通信技術有限公司
代理機構 北京中政聯(lián)科專利代理事務所（普通合伙） 代理人 湛江市華思通信技術有限公司
地址 524051 廣東省湛江市坡頭區(qū)官渡鎮(zhèn)廣湛公路南側（華思園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種無焊點全頻段耦合器，該耦合器包括：腔體(10)，所述腔體(10)包括側面和底面；內蓋板(20)，所述內蓋板(20)與所述腔體(10)采用過盈方式配合固定以封閉腔體(10)；多個連接器(40)，每個所述連接器(40)一端的導電凸起(41)從腔體10)側面伸入到腔體內部；所述腔體內的多個導電體(50,60)，其至少一端部設置有開槽，所述開槽分別容納所述連接器(40)的導電凸起(41)，用于在外力作用下緊固所述導電凸起(41)。本發(fā)明實施例提供的全頻段耦合器，取消焊錫焊接工藝，在導電體端開槽，通過擠壓使導電體與連接器相連接，使腔體內干凈清潔，減少不良工藝的產生，提高產品三階互調電性能指標。