微波芯片共晶焊接平臺(tái)及共晶焊接方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010503519.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111524821A | 公開（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111524821A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-11 |
| 分類號(hào) | H01L21/60(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王偉強(qiáng);劉健;魏澤超;許鵬;李旭浩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 河北美泰電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 石家莊國為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人 | 河北美泰電子科技有限公司 |
| 地址 | 067000河北省石家莊市昌盛大街21號(hào)B10廠房美泰公司 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種微波芯片共晶焊接平臺(tái)及共晶焊接方法，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，微波芯片共晶焊接平臺(tái)包括殼體、加熱平臺(tái)以及工作平臺(tái)；殼體的頂端開放；加熱平臺(tái)設(shè)于殼體的內(nèi)部，用于與外部電源電連接；工作平臺(tái)設(shè)于殼體的內(nèi)部，且底面與加熱平臺(tái)的頂面貼合；工作平臺(tái)的頂面設(shè)有多個(gè)工作區(qū)域，多個(gè)工作區(qū)域分別用于貼放不同尺寸的金屬載體；其中，多個(gè)工作區(qū)域內(nèi)分別設(shè)有用于與真空泵管路連通的真空吸附孔，真空吸附孔用于吸附金屬載體，且各個(gè)工作區(qū)域內(nèi)的真空吸附孔的孔徑與金屬載體的貼放面尺寸成正比。本發(fā)明提供的微波芯片共晶焊接平臺(tái)適用于不同型號(hào)的微波芯片進(jìn)行焊接作業(yè)。本發(fā)明還提供了一種共晶焊接方法。?? |
