一種失穩(wěn)檢測傳感器及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911226316.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110849400A 公開（公告）日 2020-02-28
申請公布號 CN110849400A 申請公布日 2020-02-28
分類號 G01D11/00;G01D11/24;G01D11/26 分類 測量；測試;
發(fā)明人 鄭七龍;張永勝;楊擁軍;吝海鋒;卞玉民 申請（專利權(quán)）人 河北美泰電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 田甜
地址 067000 河北省石家莊市昌盛大街21號B10廠房美泰公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種失穩(wěn)檢測傳感器及封裝方法，屬于傳感器技術(shù)領(lǐng)域，一種失穩(wěn)檢測傳感器，包括金屬外殼、金屬內(nèi)殼以及電路單元，金屬外殼的一側(cè)面設(shè)有第一開口且該側(cè)面連接有用于封裝第一開口的第一封蓋；金屬內(nèi)殼設(shè)于金屬外殼內(nèi)部，金屬內(nèi)殼與金屬外殼之間具有預(yù)設(shè)間隙；金屬內(nèi)殼朝向第一封蓋的側(cè)面設(shè)有第二開口，且該側(cè)面連接有用于封裝第二開口的第二封蓋；電路單元固接于金屬內(nèi)殼的內(nèi)壁，設(shè)有依次向外穿過金屬內(nèi)殼的側(cè)壁、金屬外殼的側(cè)壁的信號線纜，信號線纜用于與信號處理器電連接；在第二封蓋封裝了第二開口且第一開口向上時，預(yù)設(shè)間隙中填充有液態(tài)的第一硅橡膠，第一硅橡膠固化后用于將金屬內(nèi)殼完全包覆并絕緣支撐于金屬外殼內(nèi)。