一種MEMS環(huán)行器的封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911039613.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110885060A 公開（公告）日 2020-03-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110885060A 申請(qǐng)公布日 2020-03-17
分類號(hào) B81C1/00;B81B7/02 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 王偉強(qiáng);汪蔚;翟曉飛;周嘉;侯凱強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 河北美泰電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊國為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 河北美泰電子科技有限公司
地址 067000 河北省石家莊市昌盛大街21號(hào)B10廠房美泰公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種MEMS環(huán)行器的封裝方法，屬于環(huán)行器封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：在晶圓的正面制備金屬電路層，在晶圓的背面制備金屬焊接層，獲得成一體結(jié)構(gòu)的多個(gè)芯片單元；在晶圓的背面制備焊料層；在背面向上的晶圓上每個(gè)芯片單元對(duì)應(yīng)的位置放置金屬載體，并將金屬載體和晶圓背面焊接為一體；在正面向上的晶圓上每個(gè)芯片單元對(duì)應(yīng)的位置點(diǎn)膠，將永磁體貼裝在膠層表面，并將貼裝了永磁體的晶圓上的膠層進(jìn)行固化；將焊接了金屬載體和貼裝了永磁體的晶圓進(jìn)行切割，獲得獨(dú)立的MEMS環(huán)行器。本發(fā)明提供的一種MEMS環(huán)行器的封裝方法獲得的MEMS環(huán)行器精度高、體積小、一致性好，并能夠適用于批量封裝制造。