一種半導(dǎo)體功率器件測試加熱臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120329620.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214750672U 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN214750672U 申請公布日 2021-11-16
分類號 G01R31/26（2014.01）I;G01R1/04（2006.01）I;H05B3/02（2006.01）I;H05B3/06（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 胡建力;林氦;鄧志江 申請（專利權(quán)）人 紹興市科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機構(gòu) 杭州君度專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 徐鋒
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)皋埠鎮(zhèn)銀橋路326號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體功率器件測試加熱臺，從上到下依次包括陶瓷層和輕質(zhì)金屬層，所述陶瓷層的厚度不大于5mm；所述輕質(zhì)金屬層的上表面均勻開設(shè)有若干條形槽，每個所述的條形槽內(nèi)設(shè)有加熱元件和多個溫度探頭，所述加熱元件沿所述條形槽的長度方向埋設(shè)，所述溫度探頭沿所述條形槽的長度方向均勻埋設(shè)，所述溫度探頭與所述陶瓷層的底面接觸；所述條形槽內(nèi)的空隙用填充導(dǎo)熱材料進行填充；所述陶瓷層的上方設(shè)有用于夾持半導(dǎo)體器件的夾具，使用時在所述半導(dǎo)體器件與所述陶瓷層之間涂上導(dǎo)熱材料。本發(fā)明質(zhì)量較輕，移動方便；溫度分布均勻，準(zhǔn)確可控，調(diào)溫快速，有利于半導(dǎo)體器件的準(zhǔn)確測試。