一種光纖模組組裝的電線焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022376192.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213887999U 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN213887999U 申請公布日 2021-08-06
分類號 B21F15/08（2006.01）I;B21F23/00（2006.01）I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 蘇州伯恩特機械科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市吳中區(qū)甪直鎮(zhèn)清砂路36號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種光纖模組組裝的電線焊接裝置，包括機體總成、上料機構(gòu)、運送總成和焊接總成，所述焊接總成左側(cè)安裝有運送總成，運送總成的下端安裝有上料機構(gòu)，上料機構(gòu)安裝在機體總成內(nèi)部，機體總成由殼體、機體門、控制箱和底座組成。該裝置將上料、組裝、焊接等工序均設(shè)置在機體內(nèi)部，并且通過機體總成上的控制箱可以有序的控制上料機構(gòu)、運送總成與焊接總成進行配合工作，通過運送總成依次到達不同的上料機構(gòu)下端，將上料機構(gòu)內(nèi)不得元器件依次放置在限位盒內(nèi)部的不同位置，在通過運送機構(gòu)到達焊接總成處完成焊接工作，與傳統(tǒng)的光纖模組組裝的電線焊接裝置相比具有安全性高、操作者勞動強度低、焊接精度高等優(yōu)點。