密閉空間電絕緣氣體填充與回收的方法及填充裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010625301.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111734950A 公開（公告）日 2020-10-02
申請公布號 CN111734950A 申請公布日 2020-10-02
分類號 F17C6/00(2006.01)I;F17C9/00(2006.01)I 分類 氣體或液體的貯存或分配;
發(fā)明人 陳維青;張國偉;李士剛 申請（專利權(quán)）人 西安維國電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 李雪亞
地址 710021陜西省西安市蓮湖區(qū)大興東路43號百益雅苑第1幢5單元10層51002號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種密閉空間氣體填充與回收的方法及填充裝置，特別涉及一種密閉空間電絕緣氣體填充與回收的方法及填充裝置，解決了采用現(xiàn)有的填充與回收方法，填充與回收耗時(shí)長、工序繁瑣、氣體易泄漏及成本高的問題。該方法特殊之處在于，包括以下步驟：步驟1：制作多個(gè)內(nèi)腔中填充有電絕緣氣體的填充塊，填充塊殼體由電絕緣材料制成；步驟2：電絕緣氣體填充；步驟2.1：使用步驟1制作的多個(gè)填充塊填充密閉空間；步驟2.2：使用電絕緣氣體填充多個(gè)填充塊之間的縫隙，實(shí)現(xiàn)密閉空間電絕緣氣體的填充；步驟3：電絕緣氣體回收；將填充塊取出，實(shí)現(xiàn)密閉空間內(nèi)電絕緣氣體的回收。本發(fā)明還提供了一種密閉空間電絕緣氣體填充裝置及一種高電壓設(shè)備。??