商標進度

商標申請

2007-08-13

初審公告

2009-12-27

已注冊

2010-03-28

2

終止

2020-03-27

商標詳情

商標
原
商標名稱 原子媒;ATOMIC BOUND 商標狀態(tài) 商標無效
申請日期 2007-08-13 申請/注冊號 6215698
國際分類 40類-材料加工 是否共有商標 否
申請人名稱（中文） 重慶原子媒焊接技術服務有限公司 申請人名稱（英文） -
申請人地址（中文） 重慶市九龍坡區(qū)石橋鋪科園四路6號1-73 申請人地址（英文） -
商標類型 商標注冊申請---打印注冊證 商標形式 -
初審公告期號 1197 初審公告日期 2009-12-27
注冊公告期號 6215698 注冊公告日期 2010-03-28
優(yōu)先權日期 - 代理/辦理機構 重慶市僑鑫知識產(chǎn)權代理有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權期限 2010-03-28-2020-03-27
商標公告 -
商品/服務
磨光(4001)
材料處理信息(4001)
定做材料裝配(代他人)(4001)
定做材料裝配(替他人)(4001)
金屬電鍍(4002)
研磨拋光(4002)
激光切割(4002)
碾磨加工(4002)
激光劃線(4002)
焊接(4002)
商標流程
2007-08-13

商標注冊申請---申請收文

2007-10-26

商標注冊申請---打印受理通知

2010-04-17

商標注冊申請---打印注冊證