一種印制板補(bǔ)晶返修裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123195966.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216700498U 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN216700498U 申請公布日 2022-06-07
分類號 H05K3/22（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃招鳳;陳罡彪;游燚;陳學(xué)志 申請（專利權(quán)）人 深圳市易天半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道大王山社區(qū)西部工業(yè)園辦公樓5棟一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印制板補(bǔ)晶返修裝置，包括機(jī)架，還包括：設(shè)于機(jī)架上的激光模組；膜模組，用于移動置于其上的放置芯片的藍(lán)膜芯片盤；針模組，其位于藍(lán)膜芯片盤下方，用于撞擊放置于藍(lán)膜芯片盤上的芯片；點膠模組，用于將錫膏涂抹在印制板上需補(bǔ)芯片的位置；吸嘴模組，用于吸取藍(lán)膜芯片盤上的芯片并放置在印制板上涂抹過錫膏的焊盤上；壓合模組，用于將放于印制板上的待焊接芯片固定；移載模組，用于將印制板移動至點膠模組、吸嘴模組、壓合模組及激光模組所在工位。同現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的補(bǔ)晶返修裝置，整合補(bǔ)芯片與焊接工序于一臺設(shè)備上完成，有效地減少生產(chǎn)流程、提高作業(yè)效率、產(chǎn)品良率及減少占地面積。