一種芯片去除裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123235253.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216700865U 公開（公告）日 2022-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN216700865U 申請(qǐng)公布日 2022-06-07
分類號(hào) H05K13/04（2006.01）I;H05K13/08（2006.01）I;H05K13/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I;B23K1/005（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃招鳳;陳罡彪;游燚;陳學(xué)志 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市易天半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道大王山社區(qū)西部工業(yè)園辦公樓5棟一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片去除裝置，包括機(jī)架，設(shè)于機(jī)架上的用于移動(dòng)印制板到達(dá)指定工位的移載模組；設(shè)于機(jī)架上且位于移載模組上方的CCD模組、激光模組及芯片去除模組；所述激光模組位于CCD模組后側(cè)，芯片去除模組位于CCD模組兩側(cè)。采用上述結(jié)構(gòu)，通過CCD高速辨識(shí)，激光精準(zhǔn)聚焦融錫，利用氣流吹、吸方式去除不良芯片，無直接接觸，不會(huì)影響到周邊芯片，芯片間的間隔越?。╩i ni LED芯片直接的間隔100?300um），優(yōu)勢越明顯，故精度高；激光高度無需機(jī)械調(diào)節(jié)，由激光發(fā)射器內(nèi)部控制，有數(shù)據(jù)依靠、無需定期或定量更換耗品、對(duì)材料變異容許范圍廣等優(yōu)勢。