一種電池熱壓化成用托盤的轉接連接結構
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120219009.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214043765U | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
申請公布號 | CN214043765U | 申請公布日 | 2021-08-24 |
分類號 | H01M10/44(2006.01)I;H01M10/058(2010.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 錢麗紅 | 申請(專利權)人 | 東莞市偉升機械設備科技有限公司 |
代理機構 | 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司 | 代理人 | 陳雙喜 |
地址 | 523000廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)沙湖新苑南路26號1棟101室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種電池熱壓化成用托盤的轉接連接結構,包括托盤本體和轉接PCB板,所述托盤本體的上表面設有至少兩塊平行設置的化成PCB板,所述化成PCB板由前往后延伸,所述化成PCB板的前端均設有轉接連接端,所述托盤本體的前端設有與對應的轉接連接端分別電性連接的轉接插座,所述轉接PCB板設于化成夾具的前端,所述轉接PCB板上設有與各轉接插座分別對應的金手指轉接部,所述轉接插座設有與金手指轉接部對應的金手指插槽,工作時,托盤本體放置于化成夾具上,轉接PCB板上的金手指轉接部插入轉接插座的金手指插槽中。本實用新型通過在化成夾具前端設置轉接PCB板,從而使插接效率更高;同時,當金手指損壞時只需要更換轉接PCB板,降低了企業(yè)的生產成本。 |
