氣密性封裝波分復(fù)用結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110533044.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113204077A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113204077A 申請公布日 2021-08-03
分類號 G02B6/293 分類 光學(xué);
發(fā)明人 楊勇;彭寒勤;黃君彬;付全飛;陳紀(jì)輝;龍玲 申請（專利權(quán)）人 深圳市埃爾法光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鮑竹
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村寶能科技園7棟A座10樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種氣密性封裝波分復(fù)用結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)，包括靠近PCB板的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)光透鏡的衍射光組件，所述衍射光組件上設(shè)置有用于對透過光透鏡的光進(jìn)行反射以匯聚至接收口的多個(gè)濾波片；所述衍射光組件安裝在所述PCB板上時(shí)，所述衍射光組件的封蓋部可對于所述PCB板上IC芯片進(jìn)行封蓋。本發(fā)明應(yīng)用于具有多個(gè)激光器的PCB板上時(shí)，無需額外的與衍射光組件互相獨(dú)立的外貼氣密封裝蓋，僅通過將衍射光組件、封蓋部兩個(gè)一體式部件則完成對于IC芯片的封蓋，因此簡化對于IC芯片的整個(gè)氣密性封裝過程，也能夠達(dá)到較佳的氣密性封裝效果，防止灰塵進(jìn)入，保護(hù)內(nèi)部芯片電路。