一種膏藥切斷裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822053046.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209716784U 公開（公告）日 2019-12-03
申請公布號 CN209716784U 申請公布日 2019-12-03
分類號 B23K26/38（2014.01）; B23K26/402（2014.01）; B23K26/08（2014.01）; B23K26/70（2014.01） 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 尹東 申請（專利權(quán)）人 重慶靈方生物技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶中流知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳立榮
地址 402460 重慶市榮昌工業(yè)園區(qū)靈方大道第8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種膏藥切斷裝置,包括方形框架，云服務(wù)器，控制模塊，激光切割機(jī)，x軸運(yùn)動軌道，y軸運(yùn)動軌道，x軸紅外感應(yīng)器，y軸紅外感應(yīng)器，y軸驅(qū)動裝置，控制模塊分別與激光切割機(jī)，x軸紅外感應(yīng)器，y軸紅外感應(yīng)器，云服務(wù)器，y軸驅(qū)動裝置連接；本實(shí)用新型的有益效果是，通過設(shè)置控制模塊連接云服務(wù)器獲取藥膏切割需求，控制模塊通過紅外感應(yīng)器來探測藥膏的位置，控制模塊依據(jù)藥膏切割需求和藥膏的位置通過驅(qū)動裝置控制激光切割機(jī)延x方向和y方向運(yùn)動，對藥膏進(jìn)行切割，實(shí)現(xiàn)根據(jù)需求定制化選擇藥膏切斷的大小。