一種SMT貼片防二次熔錫的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110905472.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113825384A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113825384A 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類(lèi)號(hào) H05K13/04（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐小平;王逸聞;鄧承文 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 珠海景旺柔性電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專(zhuān)利事務(wù)所 代理人 馮筠
地址 519000廣東省珠海市斗門(mén)區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山二路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種SMT貼片防二次熔錫的方法，包括將載具、FPC和定位蓋板通過(guò)設(shè)置于底座上的定位柱依次對(duì)位安裝于底座上；并作為第一加工體放置于印刷錫膏機(jī)的傳送軌道上；通過(guò)印刷錫膏機(jī)對(duì)第一加工體中的FPC進(jìn)行印刷錫膏和貼器件操作；取出FPC上方的定位蓋板；將隔熱蓋板通過(guò)定位柱安裝于FPC的上方；作為第二加工體從底座上取出并放入隧道回流爐的入口，進(jìn)行高溫熔錫焊接器件處理。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在印刷錫膏、貼器件操作時(shí)使用定位更好的鋼板，在高溫回流操作中使用導(dǎo)熱能力較差的隔熱蓋板，即可以完成印刷錫膏、貼器件操作時(shí)的精準(zhǔn)定位，保持FPC的相對(duì)穩(wěn)定，亦可避免在SMT焊接過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致FPC上的鍍錫手指發(fā)生受熱二次熔錫現(xiàn)象的發(fā)生。