制作芯片用的引線框架（HTSSOP20）
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202030663968.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN306469777S | 公開（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申請公布號 | CN306469777S | 申請公布日 | 2021-04-16 |
| 分類號 | 14-99 (13) | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 于順亮;于平;梁幸 | 申請（專利權(quán)）人 | 珠海全潤科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 珠海智專專利商標代理有限公司 | 代理人 | 陳美因;林永協(xié) |
| 地址 | 519199廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道153號（3號廠房、4號廠房2-3層） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設計產(chǎn)品的名稱：制作芯片用的引線框架（HTSSOP20）。2.本外觀設計產(chǎn)品的用途：用于芯片封裝，作為集成電路的芯片載體。3.本外觀設計產(chǎn)品的設計要點：在于形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片：主視圖。5.本外觀設計產(chǎn)品為平面產(chǎn)品，厚度忽略不計，且其它視圖無設計要點，省略其它視圖。?? |
