制作芯片用的引線框架
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202030663435.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN306671192S | 公開(公告)日 | 2021-07-09 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN306671192S | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-09 |
分類號(hào) | - | 分類 | - |
發(fā)明人 | 于順亮;于平;梁幸 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 珠海全潤(rùn)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 陳美因;林永協(xié) |
地址 | 519199廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道153號(hào)(3號(hào)廠房、4號(hào)廠房2-3層) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱:制作芯片用的引線框架。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途:用于芯片封裝,作為集成電路的芯片載體。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn):在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片:設(shè)計(jì)1主視圖。5.指定設(shè)計(jì)1為基本設(shè)計(jì)。6.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)1和設(shè)計(jì)2均為平面產(chǎn)品,厚度忽略不計(jì),且設(shè)計(jì)1其它視圖和設(shè)計(jì)2其它視圖均無設(shè)計(jì)要點(diǎn),省略設(shè)計(jì)1其它視圖和設(shè)計(jì)2其它視圖。 |
