制作芯片用的引線框架（SOP16L）

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202130195353.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN306671189S 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN306671189S 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) - 分類 -
發(fā)明人 于順亮;于平;梁幸 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海全潤科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 陳美因;林永協(xié)
地址 519199廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道153號(hào)（3號(hào)廠房、4號(hào)廠房2-3層）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：制作芯片用的引線框架（SOP16L）。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于芯片封裝，作為集成電路的芯片載體。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：主視圖。5.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品為平面產(chǎn)品，厚度忽略不計(jì)，且本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的其它視圖無設(shè)計(jì)要點(diǎn)，省略其它視圖。