液冷散熱器及液冷散熱方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210490708.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114743940A 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN114743940A 申請公布日 2022-07-12
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙洪利;張建軍;程建華;劉陽;董鑫媛;張存凱;周宇豪;陶元之;李水昌;王春柳;陳義衡;楊清清;張若冰;李鵬;夏石沖;安星錕;張捷頻;金煒;左鵬;張波;楊偉君;趙紅衛(wèi);曹宏發(fā) 申請（專利權(quán)）人 北京縱橫機電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100081北京市海淀區(qū)大柳樹路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種液冷散熱器及液冷散熱方法，該液冷散熱器包括底板、上蓋板和翅片結(jié)構(gòu)，所述翅片結(jié)構(gòu)安裝于所述底板上，所述上蓋板能密封地扣合連接于所述底板和所述翅片結(jié)構(gòu)上；所述上蓋板上與所述翅片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的位置設(shè)置組件安裝透槽，所述翅片結(jié)構(gòu)的頂部能與安裝于組件安裝透槽處的IGBT組件的底板抵靠接觸。本發(fā)明通過IGBT組件的底板直接與翅片結(jié)構(gòu)直接接觸，達到減少熱阻、增強散熱能力的目的，并消除了導(dǎo)熱硅脂老化帶給元器件的影響。