一種集成式風冷BSG電機控制器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911294856.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113068368A | 公開(公告)日 | 2021-07-02 |
申請公布號 | CN113068368A | 申請公布日 | 2021-07-02 |
分類號 | H05K7/20;H05K1/18;H05K5/02;H05K5/06 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳登峰;張舟云;陳雷;董大偉;岳超;劉萬春;蘇猛;孫榮俊 | 申請(專利權(quán))人 | 上海電驅(qū)動股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 上??剖⒅R產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 宣慧蘭 |
地址 | 200240 上海市閔行區(qū)劍川路953弄322號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種集成式風冷BSG電機控制器,包括PCBA板、散熱底板和蓋板,電流傳感器、電容模塊和功率模塊固定于散熱底板,電容模塊的輸出端與功率模塊的輸入端電氣連接,功率模塊的輸出端通過電流傳感器與驅(qū)動電機連接,PCBA板與線束插件連接,電容模塊的輸入端與高壓線束連接,其特征在于,還包括置于散熱底板和蓋板之間的箱,PCBA板固定于箱體的凹槽,所述功率模塊的信號針和電流傳感器的信號針通過凹槽的內(nèi)部的信號針通孔與PCBA板固定連接,所述的凹槽灌封散熱膠,所述的散熱底板、箱體和蓋板整體封裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比,使BSG電機控制器具有很好的散熱性能,同時使BSG電機控制器具有集成度高、體積小、重量輕的特點。 |
