樹脂組合物、半固化片、電路基板、印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110970100.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113736219A 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN113736219A 申請公布日 2021-12-03
分類號 C08L63/02（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/30（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08K3/013（2018.01）I;C08J5/24（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/04（2006.01）I;B32B17/04（2006.01）I;B32B17/06（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 吳江;林俊杰;俞高;蔣偉;沈宗華 申請（專利權(quán)）人 珠海華正新材料有限公司
代理機構(gòu) 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 儲照良
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，包括樹脂、混合填料、助劑以及溶劑，其中，所述混合填料中莫氏硬度小于或等于7的填料的質(zhì)量分數(shù)大于或等于75％，所述混合填料中吸油量小于或等于50mL/100g的填料的質(zhì)量分數(shù)大于或等于70％，所述混合填料中導(dǎo)熱系數(shù)大于或等于20W/（m·K）的填料的質(zhì)量分數(shù)大于或等于10％。本發(fā)明還涉及一種半固化片、電路基板以及印制電路板。采用本發(fā)明樹脂組合物制成的電路基板導(dǎo)熱系數(shù)高且硬度低，用于制備印制電路板時加工性能優(yōu)異。