樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111146456.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113801462A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113801462A 申請公布日 2021-12-17
分類號 C08L71/12（2006.01）I;C08L83/07（2006.01）I;C08L47/00（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王亮;任英杰;董輝;俞高 申請（專利權(quán)）人 珠海華正新材料有限公司
代理機構(gòu) 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 何凱歌
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板。所述樹脂組合物包括碳碳共軛基團封端的聚苯醚樹脂、含碳碳雙鍵的碳?xì)錁渲?、聚硅氧烷固化劑以及溶劑；其中，所述聚硅氧烷固化劑的結(jié)構(gòu)如式（I）所示，式（I）中，m為1?20的整數(shù)，R為碳鏈長度為1?12的第一烴基，R為氫或碳鏈長度為1?12的第二烴基，R或R中至少一個含有烯基活性官能團。本發(fā)明樹脂組合物中的聚硅氧烷固化劑不易揮發(fā)，能夠保證不同批次制得的電路基板的性能穩(wěn)定；并且，由于本發(fā)明的聚硅氧烷固化劑不含親水基團且不會水解，所以，在本發(fā)明電路基板使用的過程中，可以有效降低電路基板的吸濕性，能夠避免電路基板的介電性能因吸濕而劣化。