半固化片的制備方法、電路基板及印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110154728.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113045790A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113045790A 申請公布日 2021-06-29
分類號 C08J5/24;C08L9/00;C08L53/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K7/18;H05K1/02;H05K1/03 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 魏俊麒;韓夢娜;董輝;任英杰;方江魏;何雙;雷恒鑫 申請（專利權）人 珠海華正新材料有限公司
代理機構 杭州華進聯(lián)浙知識產權代理有限公司 代理人 儲照良
地址 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半固化片的制備方法，包括：提供第一膠液，將第一膠液形成于增強材料的表面，并去除第一膠液中的溶劑，得到第一膠層，其中，第一膠液的粘度為50cp?400cp；提供第二膠液，將第二膠液形成于第一膠層的表面，并去除第二膠液中的溶劑，得到半固化片；其中，第二膠液與第一膠液的成分相同，第二膠液的粘度大于第一膠液的粘度。本發(fā)明還提供一種電路基板及印制電路板。本發(fā)明的半固化片中增強材料與膠液浸潤充分，因此，采用本發(fā)明的半固化片制成的電路基板的整體吸水率低，性能穩(wěn)定。進而，可以有效降低該電路基板制成的印制電路板因吸水導致的離子產生的概率，降低印制電路板CAF現(xiàn)象的發(fā)生。