樹脂組合物、膠片、電路基板以及印制電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111155535.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113881171A 公開（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN113881171A 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類號(hào) C08L27/18（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/24（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 何亮;董輝;任英杰;盧悅?cè)?韓夢(mèng)娜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海華正新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 儲(chǔ)照良
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，包括含氟樹脂、介電填料、分散劑以及水，其中，介電填料包括改性的第一介電填料和改性的第二介電填料，改性的第一介電填料在介電填料中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)≥50％，第一介電填料的介電常數(shù)≤10，第一介電填料的介電常數(shù)小于第二介電填料的介電常數(shù)且差值達(dá)到80以上，改性的第一介電填料和改性的第二介電填料的親油化度分別獨(dú)立的選自25％?45％，樹脂組合物的Zeta電位的絕對(duì)值為20mV?40mV。本發(fā)明還涉及一種膠片、電路基板以及印制電路板。采用本發(fā)明樹脂組合物制成的電路基板在10GHz處具有3?12的介電常數(shù)，電路基板的TCDk的絕對(duì)值小于或等于50ppm/℃，TCDk的極差小于或等于10％，使得電路基板能夠滿足高溫、高濕等極端條件下的使用要求。