樹脂組合物、半固化片、電路基板及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110968475.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113698730A 公開（公告）日 2021-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN113698730A 申請(qǐng)公布日 2021-11-26
分類號(hào) C08L63/00（2006.01）I;C08L71/12（2006.01）I;C08L57/02（2006.01）I;C08K9/02（2006.01）I;C08K7/00（2006.01）I;C08K3/28（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08J5/04（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;B32B17/02（2006.01）I;B32B17/12（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/14（2006.01）I;B32B15/04（2006.01）I;B32B27/04（2006.01）I;B32B27/38（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 林俊杰;蔣偉;沈宗華;吳江;任英杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海華正新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 儲(chǔ)照良
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種樹脂組合物、半固化片、電路基板及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明樹脂組合物包括樹脂、溶劑、第一復(fù)合導(dǎo)熱填料、第二導(dǎo)熱填料以及助劑，其中，所述第一復(fù)合導(dǎo)熱填料包括片狀的導(dǎo)熱基體以及修飾于所述導(dǎo)熱基體上的磁性物質(zhì)，所述導(dǎo)熱基體的延展方向的導(dǎo)熱系數(shù)大于或等于200W/m·K，所述導(dǎo)熱基體的延展方向的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述導(dǎo)熱基體的厚度方向的導(dǎo)熱系數(shù)，所述第一復(fù)合導(dǎo)熱填料和所述第二導(dǎo)熱填料均為絕緣填料。本發(fā)明樹脂組合物在應(yīng)用于電路基板時(shí)，得到的電路基板熱阻低，散熱效果好，能夠更好的應(yīng)用于印制電路板。