自固化樹脂及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111683102.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114437513A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN114437513A 申請公布日 2022-05-06
分類號 C08L63/10（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08J5/24（2006.01）I;B32B17/02（2006.01）I;B32B17/12（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/14（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B37/00（2006.01）I;B32B38/00（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 魏俊麒;韓夢娜;任英杰;董輝;何雙;雷恒鑫 申請（專利權(quán)）人 珠海華正新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 儲照良
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種自固化樹脂及其制備方法和應(yīng)用。該自固化樹脂的分子鏈中包括炔基以及環(huán)氧基，環(huán)氧基在自固化樹脂中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5％?25％，炔基與環(huán)氧基的摩爾比為1:2?1:20。利用該自固化樹脂制備電路基板時，無須額外添加固化劑，簡化了固化反應(yīng)工藝，并且，固化反應(yīng)的溫度降低、時間縮短，固化反應(yīng)的過程穩(wěn)定可控，制得的電路基板具有優(yōu)異的熱學(xué)性能以及機(jī)械性能。