用于壓力傳感器的陶瓷墊片及壓力傳感器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021440750.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212254458U | 公開（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申請公布號(hào) | CN212254458U | 申請公布日 | 2020-12-29 |
| 分類號(hào) | G01L19/00(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 聶紹忠;許明洋 | 申請（專利權(quán)）人 | 重慶四聯(lián)傳感器技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 代玲 |
| 地址 | 401135重慶市渝北區(qū)龍興鎮(zhèn)兩江大道618號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N用于壓力傳感器陶瓷墊片，包括：圓柱形的陶瓷基體；在所述陶瓷基體中心嵌有貫穿該陶瓷基體的腔體；在所述腔體周圍均勻分布多個(gè)對稱的引針孔，所述引針孔的端面低于所述陶瓷基體的端面，所述引針孔兩兩之間通過陶瓷基體凸起形成隔檔的隔離壁。本申請?zhí)沾蓧|片通過設(shè)置隔離壁，將金線罩在隔離壁形成的凹槽內(nèi)，避免了金線被觸碰，有效保護(hù)了金線；同時(shí)，在焊接時(shí)，通過隔離壁有效阻擋了傳感器焊接時(shí)的熱量，保護(hù)了金線和焊點(diǎn)。?? |
