屏蔽散熱結(jié)構(gòu)及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610728410.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN107787172A | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107787172A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-03-09 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K9/00 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 余若冰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海邏驊投資管理合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 上海邏驊投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）;上海安締諾科技有限公司 |
| 地址 | 201407 上海市奉賢區(qū)青村鎮(zhèn)奉柘公路2799號(hào)1859室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種屏蔽散熱結(jié)構(gòu)及其制作方法，安裝于一電路板上，所述電路板的安裝面上安裝有電子元器件，屏蔽散熱結(jié)構(gòu)包括屏蔽罩，所述屏蔽罩與所述電路板的安裝面連接，所述屏蔽罩與所述電路板圍成屏蔽腔室，所述電子元器件處于所述屏蔽腔室中；所述屏蔽腔室的剩余空間中充滿(mǎn)導(dǎo)熱膠。本發(fā)明的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)使得電子元器件的熱量能夠快速地釋放，以保證電子元器件的性能穩(wěn)定，本發(fā)明的制作方法使屏蔽罩與固化后的導(dǎo)熱膠的外部能夠完全貼合，提高散熱的效率，同時(shí)導(dǎo)熱膠也具有密封功能，保護(hù)電路板和電子元器件免受化學(xué)物質(zhì)、濕氣、和其他污染物等環(huán)境因素的影響。 |
