一種復(fù)合微波介質(zhì)材料、用其制作的印刷電路板基材及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710042374.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106800733B 公開（公告）日 2019-04-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN106800733B 申請(qǐng)公布日 2019-04-02
分類號(hào) C08L27/18（2006.01）I; C08K3/22（2006.01）I; C08K3/38（2006.01）I; C08K3/36（2006.01）I; H05K1/03（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 余若冰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海邏驊投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海安締諾科技有限公司;江西安締諾科技有限公司
地址 201806 上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)匯富路946號(hào)3幢1層B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種復(fù)合微波介質(zhì)材料，所述復(fù)合微波介質(zhì)材料包括以下組分及重量份：含氟聚合物25~35重量份；微波介質(zhì)陶瓷粉20~70重量份。本申請(qǐng)采用氟樹脂為載體材料，與微波介質(zhì)陶瓷粉共混，能夠降低復(fù)合材料及高頻電路基板的介質(zhì)損耗角正切；且采用輻射交聯(lián)技術(shù)對(duì)含氟聚合物進(jìn)行交聯(lián)處理，進(jìn)一步降低了材料的熱膨脹系數(shù)，使得印刷電路基材的膨脹系數(shù)能夠與孔銅的膨脹系數(shù)接近，避免使用過(guò)程中電路故障問(wèn)題，輻照交聯(lián)也提高了印刷電路板基材的機(jī)械性能。