一種導(dǎo)電漿料及其制備方法和用途

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810264578.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110322985A 公開（公告）日 2019-10-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN110322985A 申請(qǐng)公布日 2019-10-11
分類號(hào) H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K1/11 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余若冰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海邏驊投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高燕;許亦琳
地址 201407 上海市奉賢區(qū)青村鎮(zhèn)奉柘公路2799號(hào)1859室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N導(dǎo)電漿料及其制備方法和用途，以所述導(dǎo)電漿料的原料組分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)計(jì)，所述導(dǎo)電漿料包括以下原料組分及重量百分含量：助焊劑5wt%~20wt%；表面鍍錫金屬粉60wt%~90wt%；低熔點(diǎn)金屬粉5wt%~20wt%。本申請(qǐng)采用表面鍍錫銅粉和/或表面鍍錫銅合金粉，避免了銅粉/銅合金粉表面的氧化層產(chǎn)生，另外，錫鍍層直接與銅或銅合金表面接觸，在加熱過程中，首先熔化的低熔點(diǎn)金屬粉與鍍錫層形成低溫合金熔液，直接浸潤銅/銅合金，使得下一步合金化變得更容易進(jìn)行；由于使用了低熔點(diǎn)金屬，使得合金化可以在較低溫度下進(jìn)行，不僅加快了合金化的速度，也使合金化反應(yīng)更完全，提高了孔連接的可靠性。