一種電池軟封限位封裝裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022946094.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214280041U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214280041U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01M10/04（2006.01）I;H01M6/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周玲;曹禮;李雄成 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖南立方新能源科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張雪嬌 |
| 地址 | 412007湖南省株洲市天元區(qū)創(chuàng)業(yè)大道128號(hào)天易科技城自主創(chuàng)業(yè)園J地塊 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種電池軟封限位封裝裝置，上封頭和下封頭配合對(duì)鋁塑膜擠壓封裝，上封頭的下表面設(shè)置擠壓面，擠壓面的寬度與封裝寬度一致，擠壓面接觸鋁塑膜的上表面施加壓力；下封頭的上表面用于放置硅膠墊，下封頭的上表面靠近兩端的位置分別凸出設(shè)置限位塊，限位塊用于限定擠壓面的下移位置，當(dāng)上封頭與限位塊產(chǎn)生硬接觸，一旦接觸則上封頭無(wú)法繼續(xù)向下移動(dòng)；限位塊的凸出高度大于硅膠墊的厚度，當(dāng)擠壓面受到限位時(shí)接觸鋁塑膜的上表面，硅膠墊接觸鋁塑膜的下表面，擠壓面與硅膠墊的擠壓封裝時(shí)的間距等于鋁塑膜封裝的安全厚度，防止因封裝壓力過(guò)大造成過(guò)熔現(xiàn)象。 |
