新型PCB軟硬結(jié)合板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920564773.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210491315U 公開（公告）日 2020-05-08
申請公布號 CN210491315U 申請公布日 2020-05-08
分類號 H05K1/14;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張世利 申請（專利權(quán)）人 信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王超
地址 341600 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)中端西路電子器件產(chǎn)業(yè)基地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了新型PCB軟硬結(jié)合板，包括撓性電路板，所述撓性電路板兩端分別設(shè)有剛性電路板，各所述剛性電路板包括多個剛性基板，所述撓性電路板的端部夾持于任意相鄰的兩塊所述剛性基板之間；本實用新型在剛性電路板與撓性電路板相接處的內(nèi)側(cè)設(shè)置為倒角，避免第一撓性基層的相接處與剛性電路板的棱邊角直接接觸，消除了應(yīng)力點，防止第一撓性基層因彎折而在應(yīng)力點斷裂，剛性電路板與撓性電路板相連接的撓性電路板內(nèi)部設(shè)置彎折補強片，用于加強過渡段的強度和柔韌性，而彎折補強片與撓性電路板之間通過金屬化孔電聯(lián)接，使本實用新型的線路板即使在彎曲狀態(tài)下也可以保證其良好的導電性能。