一種HDI電路板鉆孔機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920290844.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210139459U 公開（公告）日 2020-03-13
申請公布號 CN210139459U 申請公布日 2020-03-13
分類號 B26F1/16;B26D7/02;B26D7/00 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 張世利 申請（專利權(quán)）人 信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王超
地址 341600 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)中端西路電子器件產(chǎn)業(yè)基地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種HDI電路板鉆孔機，包括底座及固定于底座頂面的鉆機，鉆機具有鉆頭，底座頂面還固定有夾具，夾具包括固定臺及固定于固定臺頂面的若干第一夾持板，固定臺底部設(shè)有第一空腔，固定臺頂面向下設(shè)有若干定位孔，若干定位孔與第一空腔連通，底座頂面具有錐形槽，錐形槽位于第一空腔正下方并與第一空腔連通，錐形槽的錐形底部向下設(shè)有粉末通孔，底座底部設(shè)有第二空腔，粉末通孔與第二空腔連通，第二空腔內(nèi)設(shè)有粉末收集框，粉末收集框位于粉末通孔正下方；本實用新型可將鉆機工作時產(chǎn)生的塑料粉末收集，避免其影響電路板表面整潔度及工作人員的身心健康。