一種HDI高密度積層散熱型線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920291917.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210007988U 公開（公告）日 2020-01-31
申請公布號 CN210007988U 申請公布日 2020-01-31
分類號 H05K1/02（2006.01）; H05K7/14（2006.01）; F16F15/04（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張世利 申請（專利權(quán)）人 信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王超
地址 341600 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)中端西路電子器件產(chǎn)業(yè)基地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種HDI高密度積層散熱型線路板，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，包括散熱防振機構(gòu)、以及固定于所散熱防振機構(gòu)上的積層HDI板本體；散熱防振機構(gòu)包括底板、若干固定柱、套筒、頂板、若干固定于底板的第一減振器、若干固定于頂板的第二減振器、以及固定于底板一側(cè)的散熱器，套筒活動套設(shè)于固定柱上，積層HDI板本體包括工藝主板和外邊框，工藝主板固定于外邊框內(nèi)，外邊框上設(shè)有若干供套筒通過的第一通孔，頂板上設(shè)有若干供固定柱通過的第二通孔，頂板與底板之間形成通風(fēng)區(qū)域，第一減振器與第二減振器形成夾持積層HDI板本體的夾持區(qū)域，散熱器的出風(fēng)口正對于通風(fēng)區(qū)域，本實用新型具有抗振性能與散熱性能良好的優(yōu)點。