一種應(yīng)用于大尺寸芯片封裝導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> 2018110252793 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN109135657B 公開(公告)日 2019-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN109135657B 申請(qǐng)公布日 2019-01-04
分類號(hào) C09J175/14(2006.01)I; 分類 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 艾瑞克·王;毛志平 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳廣恒威科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶棱鏡智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 劉杰
地址 518131廣東省深圳市龍華新區(qū)清祥路寶能科技園9棟A座14樓AB
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于大尺寸芯片封裝導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠及其制備方法和應(yīng)用,導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠以端羥基聚丁二烯丙烯腈,熱塑性樹脂,液態(tài)酚醛樹脂,封閉型異氰酸酯潛伏性固化劑,偶聯(lián)劑,導(dǎo)電促進(jìn)劑和導(dǎo)電材料為原料,制成導(dǎo)電膠膜后具有韌性和柔性優(yōu)異的性能,可應(yīng)用于大芯片封裝(芯片尺寸≥10×10mm)和高導(dǎo)電性能(體積電阻率≤0.002ohm?cm)芯片封裝。??