導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液、高導(dǎo)熱性能導(dǎo)電膠膜及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810833133.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108913047B | 公開(公告)日 | 2018-11-30 |
申請公布號 | CN108913047B | 申請公布日 | 2018-11-30 |
分類號 | C09J7/10(2018.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 艾瑞克·王;毛志平 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳廣恒威科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶棱鏡智慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李興寰 |
地址 | 518057廣東省深圳市龍華新區(qū)清祥路寶能科技園9棟A座14樓AB | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液、高導(dǎo)熱性能導(dǎo)電膠膜及其制備方法,包括如下重量份數(shù)計(jì)的組分:1~5份CTBN改性環(huán)氧樹脂、5~10份稀釋劑、1~5份熱塑性樹脂、2~4潛伏性固化劑、0.5~1.5份偶聯(lián)劑、0.5~1.0份導(dǎo)電促進(jìn)劑和80~90份導(dǎo)電材料。本發(fā)明提供高導(dǎo)熱性(導(dǎo)熱系數(shù)≥10W/m.k)和更高的導(dǎo)電性能(體積電阻率≤0.0003ohm?cm)導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液,通過CTBN改性環(huán)氧樹脂、柔韌、耐熱性稀釋劑、熱塑性樹脂、液態(tài)潛伏性固化劑、偶聯(lián)劑和導(dǎo)電材料的協(xié)同作用,使得該導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠液在應(yīng)用時(shí)無溢膠現(xiàn)象發(fā)生,具有良好的工藝性,可實(shí)現(xiàn)更薄和更小的芯片的封裝。?? |
