一種可返修的高可靠性填充膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811287786.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109439254A 公開（公告）日 2019-03-08
申請公布號 CN109439254A 申請公布日 2019-03-08
分類號 C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 艾瑞克·C·王;徐杰 申請（專利權(quán)）人 深圳廣恒威科技有限公司
代理機構(gòu) 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 喬宇
地址 518110 廣東省深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園9棟A座14AB室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種填充膠及其制備方法，尤其涉及一種可返修的高可靠性填充膠。其由下列重量百分含量的原料配置而成：環(huán)氧樹脂15～50％、聚醚改性的環(huán)氧樹脂5～15％、雙馬來酰亞胺改性增韌樹脂0～10％、活性稀釋劑5～15％、雙馬來酰亞胺改性增韌樹脂與呋喃烷基縮水甘油醚預(yù)聚物10～30％，固化劑5～25％、固化促進劑5～20％、偶聯(lián)劑0.5～3％、球型硅微粉0～40％、顏料0～6％。其可快速固化、具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、低膨脹系數(shù)和良好返修性。主要用于倒裝芯片底部填充，增加連接可靠性。