一種可快速固化的高可靠性填充膠

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811287787.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109401706A 公開（公告）日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN109401706A 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類號(hào) C09J163/00;C09J163/04;C09J163/08;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 艾瑞克·C·王;徐杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳廣恒威科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 喬宇
地址 518110 廣東省深圳市龍華新區(qū)清祥路1號(hào)寶能科技園9棟A座14AB室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種填充膠及其制備方法，尤其涉及一種可快速固化的高可靠性填充膠。其由下列重量百分含量的原料配置而成：環(huán)氧樹脂10～50％，環(huán)氧稀釋劑5～20％，可自由基反應(yīng)環(huán)氧樹脂5～15％，可自由基反應(yīng)烯烴類單體0～10％，增韌劑5～20％，偶聯(lián)劑0.5～3％，陽離子引發(fā)劑0.1～5％，自由基引發(fā)劑0.1～5％，填料0～50％，顏料0～5％。本發(fā)明提供的底部填充膠可快速固化，具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、低膨脹系數(shù)、良好返修性。主要可用于倒裝芯片底部填充，增加連接可靠性。