一種應(yīng)用于大尺寸芯片封裝導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811025279.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109135657A | 公開(公告)日 | 2019-01-04 |
申請公布號 | CN109135657A | 申請公布日 | 2019-01-04 |
分類號 | C09J175/14;C09J9/02;H01L23/488 | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 艾瑞克·王;毛志平 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳廣恒威科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 重慶棱鏡智慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉杰 |
地址 | 518131 廣東省深圳市龍華新區(qū)清祥路寶能科技園9棟A座14樓AB | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于大尺寸芯片封裝導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠及其制備方法和應(yīng)用,導(dǎo)電固晶粘結(jié)膠以端羥基聚丁二烯丙烯腈,熱塑性樹脂,液態(tài)酚醛樹脂,封閉型異氰酸酯潛伏性固化劑,偶聯(lián)劑,導(dǎo)電促進劑和導(dǎo)電材料為原料,制成導(dǎo)電膠膜后具有韌性和柔性優(yōu)異的性能,可應(yīng)用于大芯片封裝(芯片尺寸≥10×10mm)和高導(dǎo)電性能(體積電阻率≤0.002ohm?cm)芯片封裝。 |
