一種可快速固化的高可靠性填充膠
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811287787.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109401706B | 公開(公告)日 | 2021-06-25 |
申請公布號 | CN109401706B | 申請公布日 | 2021-06-25 |
分類號 | C09J163/00;C09J163/04;C09J163/08;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應用; |
發(fā)明人 | 艾瑞克·C·王;徐杰 | 申請(專利權)人 | 深圳廣恒威科技有限公司 |
代理機構 | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人 | 喬宇 |
地址 | 518110 廣東省深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園9棟A座14AB室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種填充膠及其制備方法,尤其涉及一種可快速固化的高可靠性填充膠。其由下列重量百分含量的原料配置而成:環(huán)氧樹脂10~50%,環(huán)氧稀釋劑5~20%,可自由基反應環(huán)氧樹脂5~15%,可自由基反應烯烴類單體0~10%,增韌劑5~20%,偶聯(lián)劑0.5~3%,陽離子引發(fā)劑0.1~5%,自由基引發(fā)劑0.1~5%,填料0~50%,顏料0~5%。本發(fā)明提供的底部填充膠可快速固化,具有高玻璃化轉變溫度(Tg)、低膨脹系數(shù)、良好返修性。主要可用于倒裝芯片底部填充,增加連接可靠性。 |
