一種半導(dǎo)體激光器貼片裝置及方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010410619.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111313225B | 公開（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請公布號 | CN111313225B | 申請公布日 | 2020-06-19 |
| 分類號 | H01S5/022(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 蔣鍇;萬怡富;徐化勇;高陽;舒凱;李春勇 | 申請（專利權(quán)）人 | 江西德瑞光電技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江西德瑞光電技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 地址 | 330000江西省南昌市南昌小藍(lán)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)富山大道以南、金湖以西 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體激光器貼片裝置及方法，該裝置包括具有一密封腔室的貼片容器、設(shè)于密封腔室底部的加熱貼片座、與密封腔室連接的氣氛調(diào)控機(jī)構(gòu)以及穿設(shè)于貼片容器上的操縱機(jī)構(gòu)，氣氛調(diào)控機(jī)構(gòu)包括抽取真空的抽氣組件以及充入惰性氣體的充氣組件，操縱機(jī)構(gòu)通過柔性元件與貼片容器密封且活動(dòng)連接，操縱機(jī)構(gòu)的一端上設(shè)有吸附部件，吸附部件置于密封腔室內(nèi)。本發(fā)明通過設(shè)置密封腔室，并設(shè)置能夠在外對密封腔室內(nèi)進(jìn)行貼片操作的操縱機(jī)構(gòu)，并設(shè)置用于營造真空貼片環(huán)境的抽氣組件，以方便快捷的實(shí)現(xiàn)真空貼片，避免半導(dǎo)體激光器與熱沉之間產(chǎn)生焊料空洞，此外還設(shè)置向密封腔室內(nèi)充入惰性氣體的充氣組件，使貼片后能夠快速冷卻，提高貼片效率。?? |
