激光回流焊用的焊膏

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610636250.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106180939A 公開（公告）日 2016-12-07
申請公布號 CN106180939A 申請公布日 2016-12-07
分類號 B23K1/005(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 屠富強;許文斌;周健;王肇 申請（專利權）人 蘇州錫友微連電子科技有限公司
代理機構 常熟市常新專利商標事務所（普通合伙） 代理人 朱偉軍
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街328號創(chuàng)意產業(yè)園16棟A304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種激光回流焊用的焊膏，屬于電子封裝材料技術領域。其組分及其質量%比的含量如下：成膜劑3?4.5%；活性劑0.5?1.5%；溶劑3?4%；銀粉2?5%；觸變劑0.5?1%；Sn?Bi合金焊粉87?90%。由于在配方中加入了粒徑在1?10μm的片狀銀粉并且片狀銀粉的質量%含量取值合理，因而得以在焊膏內部形成理想的導熱通道而顯著改善焊膏的導熱率，避免了在激光回流焊時因導熱率低造成局部溫度過高的現(xiàn)象，并且杜絕了因焊膏飛濺對電子產品的質量產生影響的情形。