激光回流焊用的復(fù)合焊膏

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610636075.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106141489A 公開（公告）日 2016-11-23
申請公布號 CN106141489A 申請公布日 2016-11-23
分類號 B23K35/26(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I;B23K1/005(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 屠富強;許文斌;周健;王肇 申請（專利權(quán)）人 蘇州錫友微連電子科技有限公司
代理機構(gòu) 常熟市常新專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱偉軍
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街328號創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園16棟A304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種激光回流焊用的復(fù)合焊膏，屬于電子器件焊接及表面封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。包括焊膏基體、助焊劑和金屬顆粒，所述的焊膏基體在所述復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為82?88%，所述的助焊劑在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為10?13%，所述的金屬顆粒為銀粉顆粒并且該銀粉顆粒在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為2?5%，其中：所述的焊膏基體為Sn?Bi基體并且Bi在Sn?Bi基體中的質(zhì)量%比為41?43%，余為錫。由于在配方中加入了片狀銀粉，因而得以在焊膏內(nèi)部形成導(dǎo)熱通道而提高焊膏的導(dǎo)熱率。高的導(dǎo)熱率能使焊膏在激光回流時避免焊膏因?qū)崧实投a(chǎn)生局部溫度過高的現(xiàn)象，從而有效避免了焊膏的飛濺對產(chǎn)品質(zhì)量造成的影響。