激光回流焊用的焊膏的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610636249.0 申請日 -
公開（公告）號 CN106181134A 公開（公告）日 2016-12-07
申請公布號 CN106181134A 申請公布日 2016-12-07
分類號 B23K35/40(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 屠富強(qiáng);許文斌;周健;王肇 申請（專利權(quán)）人 蘇州錫友微連電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常熟市常新專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱偉軍
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街328號創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園16棟A304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種激光回流焊用的焊膏的制備方法，屬于電子封裝材料制備技術(shù)領(lǐng)域，將質(zhì)量%比為3?4%的溶劑投入到配有加熱器及攪拌裝置的容器中，再將質(zhì)量%比為3?4.5%的成膜劑及質(zhì)量%比為0.5?1.5%的活性劑投入到容器中加熱攪拌，得到中間體；將質(zhì)量%比為2?5%的銀粉及質(zhì)量%比為0.5?1%的觸變劑緩慢加入到盛有中間體的分散攪拌器中分散攪拌，得到混合料；將由混合料轉(zhuǎn)入配有攪拌器的攪拌釜中進(jìn)行預(yù)攪拌，再將質(zhì)量%比為87?90%的Sn?Bi合金焊粉加入到攪拌釜內(nèi)間歇攪拌，出料，灌裝，得到成品。工藝步驟簡練；改善焊膏的導(dǎo)熱率，杜絕因焊膏飛濺對電子產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響。