發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及車燈系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110941530.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113838962A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113838962A 申請公布日 2021-12-24
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;F21S41/153（2018.01）I;F21S43/14（2018.01）I;F21W107/10（2018.01）N;F21Y115/10（2016.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林貞秀;張育譽 申請（專利權(quán)）人 光寶光電（常州）有限公司
代理機構(gòu) 北京律和信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張莎莎;何春暉
地址 213123江蘇省常州市武進高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)陽湖路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及車燈系統(tǒng)。所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包含一基板、設(shè)置于所述基板的一圖案化電極層、及至少一個發(fā)光二極管芯片；所述圖案化電極層包含至少一固晶部，至少一個所述發(fā)光二極管芯片安裝于至少一個所述固晶部上；其中，所述固晶部的一表面上形成有多個凹陷微結(jié)構(gòu)。據(jù)此，本發(fā)明能通過上述電極層的凹陷微結(jié)構(gòu)來收容部分焊接材料，據(jù)以避免上述焊接材料流動至固晶部以外的電極層其他部位，進而能有效地降低因為焊接材料所導致的短路問題。