發(fā)光裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010796460.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112397627B | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
申請公布號 | CN112397627B | 申請公布日 | 2022-02-08 |
分類號 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 林貞秀;張育譽;黃建順 | 申請(專利權)人 | 光寶光電(常州)有限公司 |
代理機構 | 北京律和信知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 張羽;項榮 |
地址 | 213123江蘇省常州市武進高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)陽湖路88號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明揭露一種發(fā)光裝置。發(fā)光裝置包含封裝結構、第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片、第一封裝膠體、第二封裝膠體及第三封裝膠體。第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片及第三發(fā)光芯片設置于封裝結構的本體的第一容槽、第二容槽及第三容槽中,且與被本體包覆的第一電極對、第二電極對及第三電極對電性連接,而第一封裝膠體、第二封裝膠體及第三封裝膠體填充于第一容槽、第二容槽及第三容槽中。第一容槽的第一開口大于第二容槽的第二開口,且第一容槽的第一開口大于第三容槽的第三開口。 |
