多芯片發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110990772.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113823730A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113823730A 申請公布日 2021-12-21
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L33/60（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林貞秀;翁明堃 申請（專利權(quán)）人 光寶光電（常州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律和信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 謝清萍;張莎莎
地址 213123江蘇省常州市武進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)陽湖路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N多芯片發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括多個芯片、一導(dǎo)線架、一絕緣封裝體及一透光充填料。導(dǎo)線架包括四個承載基板，每一承載基板的側(cè)邊沿著同一平面向外延伸三個導(dǎo)腳，導(dǎo)線架具有一正面及一相對于正面的底面，其中多個芯片置于導(dǎo)線架的正面。絕緣封裝體包覆導(dǎo)線架，絕緣封裝體具有一凹陷狀的反射部。透光充填料填覆于反射部；其中導(dǎo)線架的多個導(dǎo)腳外露于絕緣封裝體，其中絕緣封裝體的每一側(cè)外露有三個導(dǎo)腳并且其中二個導(dǎo)腳具有相同極性。