一種用于混合集成電路的金屬封裝外殼以及混合集成電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020705361.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211700240U 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN211700240U 申請公布日 2020-10-16
分類號 H01L23/055(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 成國瑞;姜貴云 申請（專利權(quán)）人 北京飛宇微電子電路有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京飛宇微電子電路有限責(zé)任公司
地址 100000北京市大興區(qū)北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)文昌大道8號1幢5B19室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種用于混合集成電路的金屬封裝外殼以及混合集成電路。該用于混合集成電路的金屬封裝外殼包括金屬殼體和金屬蓋體，金屬殼體與金屬蓋體能夠圍合形成用于保護(hù)電路的腔體，電路包括元器件以及連接元器件的金屬導(dǎo)帶；金屬殼體包括底座，底座具有相對的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔體，且金屬導(dǎo)帶固定在第一表面上；在第一表面上設(shè)有盲孔，且盲孔的開設(shè)位置與金屬導(dǎo)帶相對應(yīng)。本實(shí)用新型提供的用于混合集成電路的金屬封裝外殼，通過在底座上開設(shè)盲孔，能夠解決當(dāng)前采用金屬封裝外殼所帶來的混合集成電路的分布參數(shù)不能達(dá)到要求的問題。??